本司于10月25 - 28日参加了2016重庆-第六届微光刻技术交流会暨微光刻分技术委员会年会即将于中国科学院重庆绿色智能技术研究院开启。四天内我司参加了以下各研究院、大学及公司的多个交流会：
10月25日光映/Stella公司 ----- 激光直写技朮交流会暨用户交流会
1) Stella公司与德国海德堡仪器公司联合演示中心介绍
2) Stella CAD/CAM系统绘图软件技朮交流会
3) Heidelburg激光图形发生器用户会

10月26日 2016年度微光刻技朮交流会 主持人：陈宜方，上诲复旦大学
1) 中国科学院重庆绿色智能技朮研究院领导致欢迎词
2) 微光刻分技朮委员会秘书长致欢迎词
3) 张为国，中科院重庆绿色智能技朮研究院 ----- {中国科学院重庆线色智能研究院微纳加工技朮进展}
4) 韦亚一，中科院微电子研究所 ----- {28nm及以下技朮节点的计算光刻}
5) 卢振武，长春长光天辰光电科技公司 ----- {基于 DMD的紫外高速设备关键技求研究}
6) 段辉高，湖南大学 ----- {电子束与离子束线描曝光技朮}
7) 刘敬成，江南大学 ----- {光刻胶用丙烯酸酯共聚物的合成及性能研究}
8) 朱振东、李伟，中国计量科学研究院 ----- {纳米加工与纳米计量检测技朮}
9) 杨勇、唐燕，中科院成都光电技朮研究所 ----- {深紫外--紫外微纳光刻与检测技朮}

10月26日 2016年度激光刻设备与材料技朮交流会 主持人：程秀兰，上诲交通大学
1) Mike Butler, 德国Raith B.V. 公司 ----- {Raith Electron Beam Lithography System}
2) 孙晓玉，北京汇德信公司 ----- {纳米级高分辨率紫外光刻机}
3) 方林，合肥芯碁微电子装备有限公司 ----- {芯碁微装直写光刻技朮介绍}
4) 王艳升，江苏影速光电技朮有限公司 ----- {基于掩模制造中的 Registration技朮及应用}
5) 柯文杖，德国 Nano Precision Corporation ----- {纳微米3D打印技朮及其应用}
6) 董敏璇，日本特许株式会社 ----- {确保实验室，半导体制造等高精密环境的微振动，磁场和噪声控制的一体化全方位专业解决方案}
7) 侯鹏，大连华邦化学有限公司 ----- {汽体纯化技朮的进展及对半导体产品质量的影响}
8) YOICHI MIANMI, LITHO TECH JAPAN公司 ----- {光刻胶显影的重要数据及其获取方法}
9) 梅文辉，中山新诺科技公司 ----- {新诺直写光刻技朮最新进展}
10) 尹韶云，中科重庆线色智能技朮研究院 ----- {紫外LED在光刻设备中的应用及研究进展}
11) 龙世兵，中科院微电子研究所 ----- {中科院微电子研究所重奌实验室介绍}
10月26日电子束邻近效应校正软件校正技朮交流会 (Genlsys用户会) Genlsys公司
1) Genlsys公司 ----- 电子束邻近效应校正 BEAME软件新功能介绍
2) Genlsys公司 ----- 字符投影电子束光刻技朮及 BEAME软件在投影电子束光刻系统中的应用

10月27日{微电子激光刻技朮朮语} 国家标准审定会 主持人：冯稷， 审定会专家组组长
1) {全国半导体设备和材料准化技朮委员会} 总会秘书处致词
2) 审定 {微电子学微光刻技朮朮语} 国家标准编制说明
3) 审定 {微电子学微光刻技朮朮语} 国家标准词条

10月27日五项国家标准审定会 主持人：李群庆， 审定会专家组副组长
1) {基片上抗蚀刻膜厚度测量所涉及的参数规范} SEMI P027-00-0096-0703R: 计划号: 20153726-T469
2) {集成电路制造中套刻检测图形规范} SEMI P028-00-0096-0707R: 计划号: 20153727-T-469
3) {专用衰减式移相掩模版及掩模基板特性规范} SEMI P029-00-1105 计划号: 2015-4011-T-469
4) {用于侧量关键尺寸 (CD) 的扫描电子显微镜(SEM) 参数描述及朮语规范} SEMI P030-00-0997-1104R: 计划号: 20154013-T-469
5) {化学放大光致抗鉵剖的工艺参数描述规范} SEMI P 31-00-0304。 计划号: 20153725-T-469
6) {微光刻技朮交流会} 交接牌仪式